Tecnologia di saldatura

Negli ultimi anni le tecnologie di montaggio e di saldatura dei componenti su scheda si sono evolute verso l’automazione, passando dai sistemi tradizionali di montaggio manuale e saldatura a mano o ad onda (Tecnologia Tradizionale), al montaggio automatico e saldatura secondo processo reflow.
SAURO, in anni di ricerca, ha messo quindi a punto prodotti adatti a tutti i processi di saldatura reflow appartenenti alle tecnologie:

1. STH® (SMD Through Hole), simile alla PiP-Pin in Paste e THR-Through Hole Reflow Technology
2. SMT (Surface Mount Technology)

I prodotti STH® e SMD (Surface Mounting Device) SAURO:
– sono una gamma in continua espansione e si identificano con la lettera H, se prodotto STH® o D, se SMD, nella quarta posizione del codice prodotto;
– sono realizzati con materiale isolante classificato MSL 1 (Moisture Sensitivity Level), secondo lo standard IPC/JEDEC J-STD-020E, è perciò immune da effetto blistering causato dall’assorbimento di umidità;
– sono adatti ad essere montati automaticamente su scheda tramite dispositivi pick and place senza l’utilizzo del pad.

L’evoluzione tecnologica di SAURO ha origine negli anni ’70 con la Tecnologia Tradizionale, si è evoluta negli anni ‘90 nella Tecnologia STH® Lean, è focalizzata ora sulla Tecnologia STH® Full Lean e guarda al futuro con la Tecnologia SMD Full Lean.

Passaggio dalla Tecnologia Tradizionale a quella STH® Full Lean

Tecnologia Tradizionale:

Fasi del processo di assemblaggio su scheda:

1) Posizionamento ad alta precisione dei componenti SMD tramite l’utilizzo di sistemi robotizzati pick and place

2) Passaggio in forno per la saldatura reflow

3) Posizionamento manuale delle morsettiere o dei connettori maschio nei fori passanti

4) Saldatura a mano o ad onda delle morsettiere o dei connettori maschio.

Tecnologia STH® Full Lean:

Questa nuova tecnologia presenta solo due fasi in quanto non necessita dell’assemblaggio manuale e del processo di saldatura ad onda o manuale.

Le fasi del processo di assemblaggio su scheda sono quindi:

1) Posizionamento ad alta precisione di tutti i componenti SMD e delle morsettiere e/o connettori maschio STH®, tramite l’utilizzo di sistemi pick and place;

2) Passaggio in forno della scheda per la saldatura reflow con tutti i componenti già posizionati.

Nella tecnologia STH® Full Lean si risparmiano così, rispetto alla Tecnologia Tradizionale, ben due fasi: la 3 e la 4, ovvero il montaggio manuale dei prodotti e il processo di saldatura ad onda. Includendo la gestione dei magazzini intermedi che si interpongono tra le varie fasi, si può avere un cost saving totale in termini produttivi di tempo e spazio pari al 70%.
SAURO con la tecnologia STH® e SMD spinge i propri clienti a puntare al futuro e quindi all’automazione spinta, riscontrando un cost saving nel processo di assemblaggio che può renderli più competitivi e vincenti nel mercato.

Passaggio dalla Tecnologia Tradizionale a quella STH® Full Lean